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第510章 全新的星逸手机x1,28纳米工艺突破!(3 / 4)

不掉。

为了屏占比,那只能去掉额头,把前置摄像头放到窄下巴,因此出现右下角镜头。

可很多人不喜欢右下角镜头,那继续放在屏幕上方,就得保留额头。

有下巴,又保留额头,那屏占比又高了。

这就难整了。

可王逸却是眼睛一亮:“升降式摄像头!”

“???”朱长林一怔,随即恍然大悟:“董事长,你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方,采用升降式,隐藏在机身内部?”

王逸点点头:“没错,这样就可以去额头,超窄下巴,实现第一代全面屏的同时,前置镜头依旧保持在上方!”

“好主意,我怎么没想到!”朱长林恍然大悟:“不过升降摄像头需要研发,今年的xphone39月份就发布,怕是来不及了。”

王逸点点头:“没事,xphone3就按照常规设计来,超窄额头,超窄下巴,前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大,也足够卖爆。”

“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头,改成升降式摄像头,不过这就得放弃陶瓷机身,上线侧面指纹解锁!”

王逸很喜欢小米ix的全面屏,陶瓷机身,陶瓷后壳,高级感十足。

但是小米ix的右下角镜头和背面指纹,就是硬伤了。

无他,陶瓷机身难以加工,想要在陶瓷中框上整个侧面指纹,那不现实。

侧面指纹键注定比较宽,在陶瓷中框上开这么宽的一个孔,那技术难度太大了,十年内都实现了。

因此小米ix系列都是背面指纹识别,没办法的事。

说白了,陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。

全面屏和正面指纹ho键也不可得兼。

想什么都要,除非做出3d结构光或者屏下指纹,以及挖孔屏才可以。

但在2013年根本做不到,一个都做不到。

现在能做的,也只有取舍。

xphone3,五个月后就上市,升降镜头,侧面指纹,都来不及。

只能做成xphone2pro那样的常规设计,前置镜头在窄额头中心,正面轻触式指纹解锁在窄下巴ho键。

而星逸x1可以放到元旦发布,还有时间大改,可以选择金属机身 升降镜头 侧面指纹。

或者选择陶瓷机身 右下角镜头 背面指纹。

毫无疑问,升降镜头 侧面指纹,肯定优于右下角镜头 背面指纹。

但全陶瓷机身的质感,却优于金属中框。

只能二选一。

一番纠结,王逸还是选择放弃小米ix那样的全陶瓷机身。

“长林,xphone3就是中规中矩的设计,搭载鲲鹏902,足够强大了。”

“至于星逸x1,就采用金属机身 侧面指纹 升降式摄像头。”

“那陶瓷机身就全面放弃吗?”朱长林问道。

王逸叹了口气:“陶瓷版开孔大了不现实,得用右下角镜头和背面指纹,有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高,工艺难度大,也不适合大规模量产,暂时搁置吧。等以后技术成熟了,再做陶瓷机身。”

“也是,陶瓷机身的产能势必高不了。”朱长林很是赞同。

最简单的,星逸手机工厂,生产金属机身,能月产1333万台。

若是生产陶瓷机身,怕是月产1000万台都难!

陶瓷机身的加工难度,开孔难度,比起金属机身,难了太多,费事太多。

也正是因此,陶瓷机身的手机不多,要么小众,要么高端,价格都很贵。

再加上陶瓷机身要背面指纹和右下角镜头,过于拉胯,星逸手机x1王逸还是选择了金属机身 升降式镜头。

“好的,董事长,那我尽快研发xphone3,常规设计,不会耽误发布。星逸x1换上金属机身、侧面指纹、升降式镜头,估计要晚一点,可能得元旦前后发布了。”

“可以,那就调整下,星逸手机x1元旦发布,作为2014年第一款创新性全面屏超旗舰产品,6999起。”

“无界note调整到十一月份发布,双十一冲一波销量,同时接替xphone1和xphone1pro的市场。届时xphone1和xphone1pro全面停产,正好借着双十一,双十二,清空所有库存。”

“这样安排最好。”朱长林应道:“唯一遗憾的,就是陶瓷手机要往后稍一稍了。”

“短暂的延后,只是为了更好地开始!”王逸笑说。

等到屏下指纹,等到挖孔屏出来,陶瓷手机就可以强势推出,大杀四方了。

但在这之前,只能取舍:

“不过元旦的星逸手机x1,除了金属中框 玻璃后壳的常规版本之外,可以再出一个更高端的陶瓷后壳版本,采用同色的金属中框 陶瓷后壳,也算是勉强实现了半陶瓷手机!”

“这太行了!”朱长林兴奋不已:“金属中框就能做侧面指纹,就能做升降式摄像头,而陶瓷后壳也能发挥出陶瓷的质感。”

“虽然不如全陶瓷机身,但也算是很难得了。而且做成同色金属

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